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最終更新日:
2020-04-20 11:10:39.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
【無料プレゼント】スパッタリング成膜の豆知識や、最大の課題であるアーク異常放電の対策方法などを図解でわかりやすく解説！
スパッタリングとは大面積かつ、均一に薄膜形成が可能な方法であり、
半導体やLCDの製造に広く使用されています。
ただ、最大の課題である『成膜中に発生する異常放電（アーキング現象）』は
ターゲット表面が溶融、飛散することにより製品歩留まりを低下させてしまいます。
スパッタリング成膜『HiPIMS』の特性や特徴、アーキングの対策方法など
図解でわかりやすく解説した技術資料を無料プレゼント！
【掲載内容（一部）】
■HiPIMSとは
■HiPIMSの特性・特徴
■DCとHiPIMS膜構造の比較
■アーキングの対策
など
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関連情報
【装置構成】
■正極用 DC電源（Vp-DC Unit）
■負極用 DC電源（Vn-DC Unit）
■パルスユニット（Pulse Unit）
■コントロールユニット（Control Unit）
■制限抵抗器（R-Unit）
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■正極用 DC電源（Vp-DC Unit）
■負極用 DC電源（Vn-DC Unit）
■パルスユニット（Pulse Unit）
■コントロールユニット（Control Unit）
■制限抵抗器（R-Unit）
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【装置構成】
■正極用 DC電源（Vp-DC Unit）
■負極用 DC電源（Vn-DC Unit）
■パルスユニット（Pulse Unit）
■コントロールユニット（Control Unit）
■制限抵抗器（R-Unit）
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■負極用 DC電源（Vn-DC Unit）
■パルスユニット（Pulse Unit）
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