最終更新日:
2024-03-27 15:56:31.0
ギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上型タイプ
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。
業界最小クラスのコンパクトさながら、
大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、
また真空リフローにも対応。
さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので
研究開発や試作に適したモデルです。
はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な
アプリケーションにも柔軟に対応します。
【特長】
■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現
■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現
■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応
■水冷方式による高速降温に対応
■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする
プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他特長】
■ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可
■下面からのIR（赤外）ヒーターによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能
■適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa（10Λ3 hPa）の真空環境を実現可能
■タッチパネル式モニターを標準装備。タッチ操作による簡単なオペレーションが可能
■50セグメント（行）の温調プログラムを最大50プログラム、本体に登録可能
■経過時間、チャンバー内温度、チャンバー内真空度など、多彩なトリガーモードを使用可
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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