製品仕様例
下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。
・層数:2層
・層間接続Via:貫通Via(φ0.1mm~)
・ベース材料:LCP(液晶ポリマー)
・カバーコート:低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト
・導体厚み:20μm(参考値)
・ライン/スペース:L/S=20μm/20μm(参考値)
・表面処理:金フラッシュめっき/ENEPIG(無電解Ni/Pd/Auめっき)
・インピーダンス整合:差動100Ω±10%
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。
・層数:2層
・層間接続Via:貫通Via(φ0.1mm~)
・ベース材料:LCP(液晶ポリマー)
・カバーコート:低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト
・導体厚み:20μm(参考値)
・ライン/スペース:L/S=20μm/20μm(参考値)
・表面処理:金フラッシュめっき/ENEPIG(無電解Ni/Pd/Auめっき)
・インピーダンス整合:差動100Ω±10%
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。