2インチ~12インチ(12.7~300mm)まで装置製作は対応可能です。
ウェハに応じてFOUP(フープ)対応やキャリアの製作なども行います。
Si基板をはじめ、GaAs、GaN、LT、LN等小口径化合物基板向けにコンパクトな装置も取り扱っております。
開放・密閉兼用のカップ構造により、高粘度〜低粘度まで幅広いレジストに対応いたします。
【主な仕様例】
■カセットステージ:2組
■スピン塗布ユニット:2組
■ウエハサイズ:Φ2"~Φ12"
■レジスト滴下ノズル:2組/CUP
■エッジ・バックリンス:各1組/CUP
■ベークユニット:2組(Max200℃)
■クーリングユニット:1組
■センタリングユニット:1組
■装置サイズ:(例)1200×1000×1800(Φ4"本体)
1600×2500×1800(Φ12"本体)
■ウェハ搬送ロボット:1組(ダブルアームクリーンロボット)
その他オプション多数!
ウェハに応じてFOUP(フープ)対応やキャリアの製作なども行います。
Si基板をはじめ、GaAs、GaN、LT、LN等小口径化合物基板向けにコンパクトな装置も取り扱っております。
開放・密閉兼用のカップ構造により、高粘度〜低粘度まで幅広いレジストに対応いたします。
【主な仕様例】
■カセットステージ:2組
■スピン塗布ユニット:2組
■ウエハサイズ:Φ2"~Φ12"
■レジスト滴下ノズル:2組/CUP
■エッジ・バックリンス:各1組/CUP
■ベークユニット:2組(Max200℃)
■クーリングユニット:1組
■センタリングユニット:1組
■装置サイズ:(例)1200×1000×1800(Φ4"本体)
1600×2500×1800(Φ12"本体)
■ウェハ搬送ロボット:1組(ダブルアームクリーンロボット)
その他オプション多数!