【特徴】
・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御
・均一良く塗るためのカップ構造(密閉式、回転カップ式)
・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ
・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能(オプション)
・高粘度材料で難しいEBR(エッジリンス)機能
高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く塗布いたします。
ポリイミドの使用温度や保存温度に対応するため、シリンダに対応したディスペンサータイプのスピンコーターの実績もございます。
塗布量削減と均一な厚膜を可能とした回転カップ式スピンコーターが高価な高粘度ポリイミドにはお勧めです。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【主な仕様例】
■カセットステージ:2組
■スピン塗布ユニット:2組
■ウエハサイズ:Φ2"~Φ12"
■レジスト滴下ノズル:2組
■ベークユニット:2組(Max200℃)
■クーリングユニット:1組
■センタリングユニット:1組
■装置サイズ:(例)1200×1000×1800(Φ4"本体)
1600×2500×1800(Φ12"本体)
■ウェハ搬送ロボット:1組(ダブルアームクリーンロボット)
その他オプション多数!
マニュアル機やセミオート機のラインナップもあります!
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価格情報 | 仕様により価格をご提示させていただきます。 |
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納期 |
お問い合わせください
※ 4~5ヶ月(通常)、状況によって変動しますので、お気軽にお問い合わせください。 |
用途/実績例 | 半導体プロセスに欠かせない高粘度ポリイミド塗布工程(10000cPまでの高粘度に対応)に使用されております。 密閉回転式カップを使用することによりV溝付基板、凹凸のある基板または角基板などの不定形基板への均一性の高い塗布も可能です。 |
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株式会社エイ・エス・エイ・ピイ