半導体製造工程などで使用する高純度ガスボンベ内に付着している不純物を除去する装置です。
ボンベの内壁に付着している不純物を加熱真空引きにより取り除きます。
ボンベサイズ、同時処理本数はカスタマイズにて対応します。
自動機、手動機など予算に合わせご提案します。
【特長】
■ボンベの均一な加熱が可能です（Max200℃）。炉内温度±約1％ 。
■ボンベ加熱と同時にボンベの安全弁への冷却も可能です。（熱による安全弁の破損防止の為）
※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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| 用途／実績例 | 高純度ガス製造工程、半導体ガス製造工程、等 |
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株式会社ダルトン
