株式会社イー・スクエア

プラズマ表面処理装置「AP Plasma Precise II」

最終更新日: 2019/09/13

  • カタログ

ESD Free!パーティクルフリーの常圧プラズマ表面処理装置

プラズマ表面処理装置「AP Plasma Precise II」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。
これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。
また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。

【特徴】
○2 years maintain cycle
○Long life electrode on 5 years
○Compact body
○No plasma damage

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【大気圧プラズマ表面改質の優位点】
■ドライ処理のため乾燥工程(ドライプロセス)が不要
■目的とする接触角をコントロールできる
■活性ガス(OHラジカル)の侵入部分全て処理ができる
■種々のガスを添加することで、撥水・還元処理やエッチング、CVD装置プラズマソースとして簡便に使用できる
■装置がコンパクト(省スペース)
■親水処理では排ガス等の後処理も不要
■処理表面への物理的ダメージがない(ダウンストリーム型)
■処理後の帯電がない(ダウンストリーム型)
■半導体素子上の処理でも素子性能変化がない
■処理中表面へのUVダメージがない
■Particle発生がない(ダウンストリーム型)
■残渣物が出来ない表面乾燥ができる
■反応性の高い酸素ラジカル粒子を高密度に生成するので、高速に処理でき、生産性の向上に寄与
■添加ガス種の変更により、マトリックス材に見合う官能基かアミン基の選択が可能
■液晶ポリマー(LCP)本来の有効な電機特性を失うことなく、接着性を高めることが可能
■接着剤を用いないので、低誘電率での直接接合が可能
■界面制御による同種・異種材料接合技術
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