株式会社安永

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ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

最終更新日: 2022-06-23 14:11:23.0
省スペースで検査の自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測が可能な検査装置

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠
陥検査を実施する外観検査装置です。

省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を
実施し良否判定/選別をします。


【特長】
■高精度2次元&3次元寸法計測
■欠陥検査
■小型・省スペース
■自動ヘルスチェック機能
■トレーサビリティデータ管理への対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様】
■対象トレイ:JEDECトレイ
■装置サイズ:1,230(W)×1,235(D)×1,500(H)mm
■装置重量:約900kg
■処理能力:1,000uph(3.6sec/個)
■供給電源:三相AC200V±10% 4KVA
■供給エアー:0.39MPa以上(4kgf/cm2以上) 200L/min(ドライエアーのこと)

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