最終更新日:
2021-06-04 10:05:05.0
半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。
〇寸法検査
JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。
2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等
3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等
〇高精度欠陥検査
高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。
【検出欠陥モード】
異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等
〇その他特徴
・JEDECトレイ対応
・多彩なオプションラインナップ
側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【検査項目】
■BGA／CSP
・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径
全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ
■QFP／SOP
・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、
リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B
■QFN
・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、
リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅
■欠陥検査
・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、
ボール間異物、捺印検査、側面欠陥（基板剥離・ボイド）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■QFP ■BGA ■SOP ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社安永 本社
