最終更新日:
2021-04-09 11:52:24.0
【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D&2D検査ユニット
高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。
JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。
【特長】
■高速・高精度な3D検査に対応します。
3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能
■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。
■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の検査に対応します。
■対象ワークに合わせた専用ソフト・照明環境構築のカスタマイズに
も対応可能です。
基本情報
【主な仕様】
■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm
■カメラ画素：4M～25Mpix
■視野：10,20,30,40mm
■画像撮像枚数：Max20枚
■撮像速度：10msec/枚
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■半導体ICパッケージの最終出荷前の寸法管理 対象ワーク ：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■工程間の凹凸不良県検査 |
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