マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています
当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、
ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の
特性評価について記述しています。
フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察
などを掲載。
ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も
実験的に検証しました。
【掲載内容】
■序論
■フリップチップボンディング技術の概要
■実験結果および考察
■まとめ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング
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