高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載
レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。
また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装置には、高精度・高再現性を維持しつつ、多くの種類の部品のサイズや種類の変化に対応し、高い生産効率で完成品アセンブリを生み出すことが求められています。
このテクニカルペーパーでは、高出力レーザーダイオードの全自動実装プロセスについて、一般的なプロセスパラメータ、接合条件、プロセスステップなどを含めた解説をご提供し、特にレーザーダイオード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセス、材料、部品自体に起因する様々な要素がもたらす影響についてのソリューションを紹介しています。
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