接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。
素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での
迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。
また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が
必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも
後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。
【特長】
■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー
■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施
■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応
■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他）
■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm)
■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】
■実行中プロセスの観察
■タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと
容易な視覚的プログラミング
■プロセスモジュールによる個別構成
■フルオートまたはセミオートを選択可能な装置バリエーション
■広範囲ボンディングエリア
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■実行中プロセスの観察
■タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと
容易な視覚的プログラミング
■プロセスモジュールによる個別構成
■フルオートまたはセミオートを選択可能な装置バリエーション
■広範囲ボンディングエリア
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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