ハイデンハイン株式会社

半導体・エレクトロニクス産業向けエンコーダソリューション

最終更新日: 2022-11-25 08:33:43.0
半導体製造に適した高精度位置決め技術のご紹介

12月14日(水)~16日(金)、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON Japan 2022において、半導体製造・検査装置向けの各種エンコーダソリューションをご紹介いたします。

見どころ
■Multi-DOF多自由度測定技術
LIP 6000 Dplus: 2自由度測定用高精度インクリメンタルオープンタイプリニアエンコーダ
GAP 1081: ギャップ測定用エンコーダ

■リニアエンコーダ
LIC 3100: 高速アブソリュートオープンタイプリニアエンコーダ
MC 15: RSF社製アブソリュートオープンタイプリニアエンコーダ

■高精度角度計測
ERP 1000: 超小型角度エンコーダ
ERO 2000: インクリメンタル角度エンコーダ
MCR 15: RSF社製組込み型アブソリュート角度エンコーダ


半導体・エレクトロニクス産業向けソリューションに特化したマイクロサイトを公開中です。製品プレゼンテーション動画などの詳しい情報をご覧いただけます。

▼マイクロサイトURL▼
https://semiconductor.heidenhain.com/ja

基本情報

○○ SEMICON Japan2022出展のお知らせ ○○
開催日時: 12月14日(水)~12月16日(金) 10:00~17:00
会場: 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東5ホール
小間番号: 5125

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 半導体製造・検査装置

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