当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造を手掛けています。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」や ボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、 EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 コンポーネントからサブシステムまで、ワンストップでご提供し、 調達にかかわるコストや工数の大幅削減が実現します。 【SEMICON Japanに出展します】 半導体装置にご使用いただける、ステンレス鋼のリニアガイドウェイや ボールねじなどの機械要素部品、ウエハロボット、ウエハ ロード・アンロードシステムを出展予定です。 ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。 日時:2023年12月13日(水)~15日(金) 会場:東京ビッグサイト(小間番号:東2ホール No.2309)
2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。
◇ 開催期間
2024年1月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00
◇ 展示会場
東京ビッグサイト
◇ 小間番号
東1ホール E3-18
◇ 注目の出展製品
■半導体サブシステムsolution
当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。
半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。
本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。
ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。
コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。
開催日時 | 2024年01月24日(水) ~ 2024年01月26日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 東京ビッグサイト 東1ホール E3-18 |
参加費 |
無料 事前来場登録で無料。下記、詳細・申込みボタンからご確認ください。 |
お問い合わせ
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