リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置のご紹介です
ICワイヤーボンディングX線検査装置『LFX-1000R』は、リール状の
IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。
テープリール内のICを巻き取りながら、1個、1個のICのワイヤー
ボンディングの接続状況などを自動で検査（Good/NG判定）。
対応可能リール寸法は、180～380mmとなっております。
【特長】
■対応可能リール寸法：180～380mm
■IC部品の内部状態をX線を用いて透視検査
■1個、1個のICのワイヤーボンディングの接続状況などを自動で検査
■リードフレーム対応タイプ「LFX-1000」もご用意
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【検査項目】
■リードフレーム位置
■1stボンディング位置
■ワイヤー長さ
■ワイヤー切れ
■ワイヤー流れ
■2ndボンディング位置
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■リードフレーム位置
■1stボンディング位置
■ワイヤー長さ
■ワイヤー切れ
■ワイヤー流れ
■2ndボンディング位置
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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