ICワイヤーボンド/リードフレーム状態を自動検査するインラインタイプX線検査装置です
当製品は、全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置で、IC内部の
ワイヤーボンド/リードフレームの状態を高速/高精度に検査します。
リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング。
ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの
検査もできます。各種ローダ/アンローダ部との連結が可能です。
【特長】
■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査
■金属異物やリードフレームピッチなどの検査もできる
■各種ローダ/アンローダ部との連結が可能
■リードフレームは、ローダ部に直積みでセット又はマガジンラックで供給
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【オプション事例】
■リードフレームの自動搬入出力（ローダ）
■ローダ部のリードフレームマガジン
■NGマーキングユニット
■アンローダ部
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■リードフレームの自動搬入出力（ローダ）
■ローダ部のリードフレームマガジン
■NGマーキングユニット
■アンローダ部
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
ICワイヤーボンド/リードフレーム自動検査装置 LFX-1000
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