コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成！検査費用のコストダウンが計れます
従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、
正しい検査が困難でした。
I-BITが開発した「X線ステレオ方式」を用いることで、BGA、LGA、QFN等の
裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能となりました。
当製品では、従来のX線CT方式とは異なり、断層画像を必要としないため
高速処理が可能となっております。
【特長】
■X線ステレオ方式採用（当社独自技術）
■幾何学倍率：1,000倍を達成
■チップカウンター機能を搭載
■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能
■スルーホールのはんだ上がり（はんだ充填率）が測定可能※新機能
■BGA自動検査機能（オプション）
■VCT（垂直CT）、PCT（斜めCT）機能（オプション）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ななめCT機能、垂直CT機能（オプション設）】
■対象ワークをターンテーブルで360°回転させ、画像を取得
■専用ソフトウエアで画像再構成を行い、断層画像の出力が可能
■ボリュームレンダリングソフトウエアによる3D出力、断層アニメーション出力可能
■3次元画像データの再構成には、専用のグラフィックス・プロセッシング・ユニットを
使用することで、従来比1/20の高速化を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■対象ワークをターンテーブルで360°回転させ、画像を取得
■専用ソフトウエアで画像再構成を行い、断層画像の出力が可能
■ボリュームレンダリングソフトウエアによる3D出力、断層アニメーション出力可能
■3次元画像データの再構成には、専用のグラフィックス・プロセッシング・ユニットを
使用することで、従来比1/20の高速化を実現
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■実装基板のBGA等のはんだ部の検査 ■LEDのフリップチップ実装のはんだ部の検査 ■パワーデバイス（IGBT）の2層はんだ部のボイド検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
3次元X線観察装置『FX-300tRX2 with CT』
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株式会社アイビット
