株式会社アイテス

ハイパワー恒温恒湿槽での環境試験

最終更新日: 2023-01-12 17:19:34.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

ハイパワー恒温恒湿槽での環境試験
ハイパワー恒温恒湿槽での環境試験 製品画像
【試験例】
■温度サイクル試験
 ・実環境に近いストレスを与えることが可能
 ・高い冷却能力を持っているため、発熱の多い試料でも温度の維持ができる
■温湿度サイクル試験(結露試験)
 ・温度サイクルに湿度も合わせて制御する、温湿度サイクル試験に対応可能
 ・試験内容に沿ってプログラムの設定を行う

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーサイクル試験と特性評価
パワーサイクル試験と特性評価 製品画像
【装置概要】
<シーメンス(メンター)「PWT2400A」>
■加熱用電源600A×4台を装備
■ゲート用電源-10V~20V×16台を装備
■最大16chのデバイスを同時に試験
■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定
■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施
■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備
■TOパッケージ用の治具も標準で装備
■水冷式のモジュールにも対応

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【資料】液晶材料とその分析技術
【資料】液晶材料とその分析技術 製品画像
【その他の掲載内容】
■LCP分子構造解説(一例)
■アイテス保有のGC-MS装置
■低分子液晶
■低分子液晶構造解説(一例)
■GC-MS分析による低分子液晶(for LCD)のTICデータ、および検出物質
■液晶構造機能解説

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ランプ加熱試験(赤外線照射試験)
ランプ加熱試験(赤外線照射試験) 製品画像
【温度制御範囲】
■雰囲気:20℃~100℃
■表面:30℃~125℃ ※材質、形状によって変化

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アイテス 装置一覧
アイテス 装置一覧 製品画像
■形態観察
 ・レーザー顕微鏡
 ・SAM/SAT
 ・X線透視装置
 ・SEM/FE-SEM
■電気特性測定
 ・カーブトレーサ
 ・パワーデバイスアナライザ
■不良解析・故障解析
 ・EMS/IR-OBIRCH
 ・EBIC
■試料加工
 ・FIB
 ・回転式研磨台
 ・イオンポリッシャー
 ・斜め切削装置
■信頼性評価試験
 ・液槽式/気槽式 冷熱衝撃試験装置
 ・恒温恒湿器/バイアス試験
 ・恒温槽
 ・HAST/PCT/PCBT
 ・In-Situ常時測定装置
■ESD/ラッチアップ試験
 ・ESDテスタ(HBM/MM/CDM/ラッチアップ)
■光学特性
 ・全光束・光強度測定システム
■物理解析
 ・SEM+EDX/EPMA
 ・FE-TEM+EDS/EELS
 ・STEM+EDS
■表面分析
 ・AES
 ・XPS
 ・μFT-IR
 ・AFM
■化学分析
 ・GC-MS(HS/熱分解)
 ・LC-MS
 ・顕微ラマン分光装置
信頼性保証サービスのご紹介
信頼性保証サービスのご紹介 製品画像
■高度加速寿命試験
 内寸(最大) Φ545×L550mm
 温湿度範囲 +105~162.2℃/75~100%RH

■冷熱衝撃試験
 内寸(最大) W970×H460×D670mm
 温度範囲 -65℃~0℃/+60℃~200℃

■恒温恒湿試験
 内寸(最大) W1000×H1000×D720mm
 温湿度範囲 -70℃~+150℃/20~98%RH

■液槽冷熱衝撃試験
 試料カゴ(最大) W320×H240×D320mm
 耐荷重(最大) 10kg
 温度範囲 -65℃~0℃/+60℃~150℃
In-Situ常時測定 信頼性評価試験サービス
In-Situ常時測定 信頼性評価試験サービス 製品画像
In-Situ常時測定 信頼性評価試験では、特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。

●正確な故障時間の把握が可能
 決まった時間にストレス環境より取り出して測定するリードアウト方式では、リードアウトのタイミングでしか故障の把握ができず、正確な故障発生時間を知ることはできません。
 In-Situ測定では、正確な故障時間の把握ができます。
●回復性故障の検出が可能
 回復性故障は市場において重大な問題を引き起こすことがあります。
 リードアウト方式ではこれら回復性故障の検出がほとんどの場合不可能ですが、In-Situ測定では回復性故障の検出が可能であり、正確な判断/判定ができます。
●試料へのストレス印加状態の監視が可能
 ストレス印加状況および測定データをリアルタイムで確認できます。
半導体製品の信頼性トータル・ソリューション
半導体製品の信頼性トータル・ソリューション 製品画像
半導体製品の一連の工程のサンプル作製から信頼性評価試験、分析故障解析までトータルのソリューションを提供します。必要なサービスを必要なだけ、ご利用いただけます。

トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難(評価試料が準備できない/評価方法が不明、事前データが無い等)試料作製から、評価・解析まで御支援します。


【試料作製】
 ●ウェハ工程
  ■汎用TEGの手配
  ■ダイシング
  ■チップソート
  ■外観検査
  ■梱包(チップトレイ・エンボステーピング)
 ●パッケージング工程
  ■ダイボンディング
  ■ワイヤボンディング
  ■フリップチップ実装
  ■バンプ接合
  ■パッケージ組立
結露サイクル試験
結露サイクル試験 製品画像
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