【分析事例】
■熱硬化性樹脂中の残留溶媒の揮発挙動と硬化反応の確認
■絶縁材料の耐熱性評価
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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■絶縁材料の耐熱性評価
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関連情報
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【測定モードと試料サイズ】
■引張り
・長さ：25～55mm
・厚さ：0.001～3mm
・幅：～10mm
・適した材料：フィルム等、単一材料
■両持ち曲げ
・長さ：50mm
・厚さ：～5mm
・幅：～16mm
・適した材料：板、複合材
■3点曲げ
・長さ：55, 50, 45mm
・厚さ：～5mm
・幅：～16mm
■ずり（せん断）
・長さ：最大断面形状10x10mm
・厚さ：～6mm
■圧縮
・長さ：最大断面Φ15mm
・厚さ：最大高さ～15mm
・適した材料：ゴム・スポンジなど
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■引張り
・長さ：25～55mm
・厚さ：0.001～3mm
・幅：～10mm
・適した材料：フィルム等、単一材料
■両持ち曲げ
・長さ：50mm
・厚さ：～5mm
・幅：～16mm
・適した材料：板、複合材
■3点曲げ
・長さ：55, 50, 45mm
・厚さ：～5mm
・幅：～16mm
■ずり（せん断）
・長さ：最大断面形状10x10mm
・厚さ：～6mm
■圧縮
・長さ：最大断面Φ15mm
・厚さ：最大高さ～15mm
・適した材料：ゴム・スポンジなど
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【分析可能なサンプル形態】
■ブロック状（自立する）上下が平行である事
■フィルムまたは繊維状
■ブロック状（自立する）
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■ブロック状（自立する）上下が平行である事
■フィルムまたは繊維状
■ブロック状（自立する）
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【分析事例】
■熱硬化性樹脂のガラス転移温度測定による硬化度相対的評価
■熱可塑性樹脂の結晶化度測定
■比熱容量測定
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■熱硬化性樹脂のガラス転移温度測定による硬化度相対的評価
■熱可塑性樹脂の結晶化度測定
■比熱容量測定
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当社は半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える
様々なサービスを提供しております。
製品開発、不良・故障解析、信頼性評価などでお悩みの方はぜひご相談ください。
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【掲載分析サンプル】
■ポリエチレン
■ポリプロピレン
■ポリスチレン
■塩化ビニル（塩ビ）
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■ポリエチレン
■ポリプロピレン
■ポリスチレン
■塩化ビニル（塩ビ）
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【その他分析装置(抜粋)】
＜TG-DTA(熱重量⽰唆熱分析装置)＞
■観測する変化：温度差、重量変化(cf：Ref)
■知る事のできる特性：熱分解、酸化、脱水
■適用できる材料：プラスチック、ゴム、セラミックス
■分析事例：樹脂材料耐熱性評価、樹脂材料の無機フィラー量定量、化合物結晶水評価
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＜TG-DTA(熱重量⽰唆熱分析装置)＞
■観測する変化：温度差、重量変化(cf：Ref)
■知る事のできる特性：熱分解、酸化、脱水
■適用できる材料：プラスチック、ゴム、セラミックス
■分析事例：樹脂材料耐熱性評価、樹脂材料の無機フィラー量定量、化合物結晶水評価
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株式会社アイテス
