株式会社アイテス

TEMによる電子部品・材料の解析

最終更新日: 2019-11-07 14:17:35.0
TEM(透過型電子顕微鏡)は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。

TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、
あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の
解析を行う事ができます。

基本情報

■エミッション発光にて特定した故障部位は
 FIBにより薄片化しながら観察します。

■電子の透過力の大きい加速電圧400kVのTEMにて
 故障部位を試料厚内に閉じ込めた状態での透過観察とFIB加工を繰り返し
 最適な像を得ることができます。

■TEM像倍率をあらかじめ校正しておき
 2%以下の誤差で測長することもできます。

価格情報 内容により都度、御見積致します。
納期 お問い合わせください
※ 内容により異なります(特急対応あり)
用途/実績例 ・特定部位のTEM観察(半導体故障部位への応用)
・元素分析、電子線回折(EDS、EELS、電子線回折像)

*TFT不良解析、MOS FET不良解析など半導体製品の解析
*LSIの構造解析

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