最終更新日:
2021-09-17 17:05:32.0
MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！
当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。
X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの
非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・
SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）”
を掲載。
是非、ダウンロードしてご覧ください。
【掲載内容】
■加速度センサーの非破壊観察
■加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・SEM観察
■マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）
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基本情報
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