株式会社アイテス

実装部品・電子部品の断面研磨サービス

最終更新日: 2023-01-12 17:18:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

超微⼩硬度計による材料評価
超微⼩硬度計による材料評価 製品画像
【試験から得られる結果】
■設定荷重まで段階的に荷重を増加させて測定するため、表層からの連続的な
 硬さや押し込み深さ、材料への影響情報などのプロファイルが得られる
■圧⼦を材料中に押し込む侵⼊深さと、除荷後回復する荷重/侵⼊深さ曲線
 より硬さ値を求めるため、硬度以外にヤング率・塑性硬さ・塑性変形量・弾性割合・
 クリープなどの多くの物性を解析可能
■測定n数を増やして硬さなどのばらつきを標準偏差によって表すことができる

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デジタルマイクロスコープによる外観観察
デジタルマイクロスコープによる外観観察 製品画像
【傾斜観察概要】
<デジタルマイクロスコープ:KEYENCE VHX-5000(使用レンズVH-Z50L)使用>
■-60°~+90°まで傾斜可能なレンズ機構により、実装部品の
 側面などをそのまま観察することが可能
■深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープにより、
 サンプル全体に焦点のあった合成画像が取得できる
■電動ステージにより、高倍での連結画像の作成が可能

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実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)
実装部品のインク浸漬試験(dye and pry) 製品画像
【事例】
■BGA:基板側はんだボール
・観察の結果、はんだボールの多くが部品側で破断し、ボール外周から進展
■QFP:基板側はんだ接合部
・観察の結果、破断はリード接合部のフィレットヒール部より進展

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機械研磨による3D構築
機械研磨による3D構築 製品画像
【X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリット(抜粋)】
■X線CT
・方式:試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築
・メリット:非破壊による3D化が可能
・デメリット:重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない
■FIBスライス3D
・方式:FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得
・メリット:数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能
・デメリット:FIB加工を行う為、非破壊では無い

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はんだ耐熱性試験(SMD)
はんだ耐熱性試験(SMD) 製品画像
【試験前の検査】
■電気的特性
■外観目視検査
■X線観察
■超音波顕微鏡観察 等

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