株式会社アイテス

機械研磨による半導体の観察例

UPDATE   最終更新日: 2024-07-01 15:59:42.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

LEDのトータルサポートサービス
LEDのトータルサポートサービス 製品画像
■LEDの信頼性試験
 ・光学特性評価 -紫外光域/可視光域 対応-
  LED製品の光学特性値は、製品の検査及び品質状態の把握に利用可能
 ・電気特性評価
  LEDの電気的な不良或いは劣化の状態を把握
 ・高温動作試験・高温高湿動作試験
  In-Situ常時測定装置の使用により、試験動作中の電圧モニターを実施可能
 ・信頼性試験
  LEDの使用環境を考慮した信頼性試験評価の実施
 ・点灯試験
  単体のLEDデバイスから1200mm蛍光灯管サイズまで試験可能
 ・非破壊検査
  X線によるLED内部構造の透過観察を実施
 ・ESD試験
  HBM(人体モデル)とMM(機械モデル)の2種類
■LEDの分析・解析
 ・LED不良モードの切り分け
  不具合部位を特定、最適な解析手法をご提案
 ・順方向、逆方向バイアスに対応した発光解析
  様々な手法にて、LEDのリーク箇所を検出
 ・LED素子の裏面研磨と裏面発光解析
  リーク箇所の断面観察より、リーク発生原因を解析
 ・橙色LEDの構造解析例
  断面SEM観察より、構造を解析
LEDの故障解析
LEDの故障解析 製品画像
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装部品接合部の解析
実装部品接合部の解析 製品画像
■基板接合部機械研磨
 +化学エッチング
 +イオンミリング
 光学顕微鏡、SEMによる観察

■FIBによる断面作成
 SEMによる観察

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