最終更新日:
2024-09-10 15:51:08.0
約2倍の幅広加工が可能！局所的であった観察範囲を大幅に広げることができる
当社では、「CP加工装置Arblade5000_ワイドエリア断面ミリング」を
ご提供しております。
「Arblade5000」は、高ミリングレートとワイドエリア断面ミリング機能を
組み合わせることで広範囲の加工が可能。
ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を最大10mmまで
拡張できるため、広領域ミリングが必要とされる電子部品などに有効です。
【特長】
■約2倍の幅広加工が可能
■局所的であった観察範囲を大幅に広げることが可能となった
■冷却温度調整機能付きでイオンビーム照射による温度上昇も制御できる
■観察可能範囲は約8mm
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【Arblade5000 仕様】
■最大ミリングレート(材料Si)：1mm/h以上
■最大試料サイズ：20(W)×12(D)×7(H)mm
■加工幅：8mm
■冷却温度設定範囲：0℃～-100℃
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
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