■基板接合部機械研磨
+化学エッチング
+イオンミリング
光学顕微鏡、SEMによる観察
■FIBによる断面作成
SEMによる観察
+化学エッチング
+イオンミリング
光学顕微鏡、SEMによる観察
■FIBによる断面作成
SEMによる観察
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株式会社アイテス