日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生

最終更新日: 2024-03-29 08:10:28.0

  • カタログ

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝導を有する薄膜回路基板誕生

第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。

・熱伝導率90W相当
・膜構成:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au
・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応
・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能
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用途/実績例 薄膜回路付放熱板

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