最終更新日:
2022-12-07 18:33:25.0
犯罪捜査にも協力できる！
アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。
アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。
硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、
その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に
困難なものとなっております。
ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも
リワーク作業が行えるよう努めて参りました。
部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。
アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。
BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。
リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基本情報
【特徴】
○部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応
○アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能
○BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換可能
○リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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| 用途／実績例 | ■日刊工業新聞に掲載 ケイ・オールでのアンダーフィル付リワーク作業が日刊工業新聞に掲載されました。 意図的に壊された携帯電話機（燃やした・川や海に捨てた・車でひいたなど）は、メーカーでは 修理不可能と判断されます。 アンダーフィル付リワーク作業を応用した作業ではメモリーのリワーク作業を行いデータ復元に繋がるお手伝いが可能です。 |
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