最終更新日:
2024-05-10 13:32:03.0
先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。
接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、
BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が
保てない場合があります。
このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、
アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。
【特長】
■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用
■外部からの応力を軽減できる
■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある
■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに
多く使用されている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【取り外し方法】
1.軟化
2.取り外し
3.取り除き
4.吸い取り
5.除去
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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