最終更新日:
2024-05-10 13:32:03.0
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて
部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。
ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、
数多くのお客様から喜びの声をいただいております。
お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。
【特長】
■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業
■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術
■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応
■大型・多層基板にも対応
■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【良品を作りあげるための取り組み】
■受入検査
■保管・管理
■McDRY（マックドライ）
■ベーキング炉（恒温槽）
■温度管理
■出荷検査
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社ケイ・オール
