最終更新日:
2024-05-10 13:32:03.0
ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。
部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に
ついても、日々の技術研鑽を行っております。
「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる
会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい
サービスです。
【事例】
■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている
■シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、
CNは交換してLGAは再使用したい
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【このようなお悩み・不安をお持ちの方におすすめ】 ■設計時に高難易度品を採用し、搭載まで行ったが実装がうまくいかず修正が必要となった ■取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる会社を探している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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