株式会社ケイ・オール

高難易度の実装・リワーク【事例紹介】

最終更新日: 2024-05-10 13:32:03.0
高密度、超小型化部品に対応!高難易度の実装・リワーク対応が可能です。

ケイ・オールでは、高難易度の実装・リワーク対応が可能です。
最近では、リード+放熱パッドといった部品が非常に増えております。
このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。
部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。

【特徴】
○小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス等
 高密度、超小型化部品に対応
○高難易度の実装・リワーク対応
○日々技術研鑽を行っている

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基本情報

【対応事例】
[シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て動作せず、
 CNは交換してLGAは再使用したい]
○シールド端子入りSMT品CNは再使用ができないため新品と交換、
 LGAはリワークした後、再使用

*シールド端子入りSMT品CNの再使用は、
 現在技術陣が取り組んでいる課題
*LGAは、湿気などの影響により不具合発生率が多く、
 対応としてマックドライ及びベーキングを多用しQC工程表の下に対応

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