株式会社サンシン

※動画で解説! 研磨装置 Super Finisher 平面研磨

最終更新日: 2022-06-29 09:00:38.0
各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。

Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。
スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。
ワークのクランプ(固定)、アンクランプ(取り外し)は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。
各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。

※特徴
【スタンパー裏面研磨装置】
■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能
■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能
■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能

【薄板平面研磨装置】
■加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来、高能率・低コスト加工を実現
■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効
■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能

※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。

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基本情報

【特徴】
[スタンパー裏面研磨装置]
○各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、
 装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能
○ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能
○一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能
[薄板平面研磨装置]
○加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来、
 高能率・低コスト加工を実現
○各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効
○サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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納期 お問い合わせください
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用途/実績例 【用途】
○薄膜基板の研磨
○多層基板の平坦出し
○スタンパー
○光ディスク
○磁気ディスク

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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