自動車や電子関連等ハイテク産業にて活用されているテープ研磨装置。
そんなテープ研磨装置のプロフェッショナルであるサンシンが11月1日から始まる「JIMTOF2018」に出展致します。
当日は、自動車の電動式パワーステアリングのボールねじおよびウォームのテープ研磨の実演を致します。
また、新開発の外径研磨装置・超音波振動を用いた目詰まり抑制の新技術も公開予定です。
【開催概要】JIMTOF2018
会期:2018年11月1日(木)~6日(火)
会場:東京ビッグサイト 東1ホール(小間番号:E1073)
【出展製品】
■新開発!外径研磨装置 FPM-D
■新技術!研磨テープ目詰まり抑制技術
■卓上型外径研磨機 SFTーD1
■外径 研磨ユニット SFM-25R(50R)/R・L
■内径 研磨ユニット MFIL-12
■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 BSN500-LM
※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
基本情報
【開催概要】JIMTOF2018
会期:2018年11月1日(木)~6日(火)
会場:東京ビッグサイト 東1ホール(小間番号:E1073)
【出展製品】
■新開発!外径研磨装置 FPM-D
■新技術!研磨テープ目詰まり抑制技術
■卓上型外径研磨機 SFTーD1
■外径 研磨ユニット SFM-25R(50R)/R・L
■内径 研磨ユニット MFIL-12
■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 BSN500-LM
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詳細情報
BSN500-LM
ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置
SFTーD1
卓上型外径研磨機
SFM-25R(50R)/R・L
外径 研磨ユニット
MFIL-12
内径 研磨ユニット
関連カタログ
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株式会社サンシン