最終更新日:
2023-03-29 10:22:49.0
Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可能
当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。
今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが
Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。
研磨は、ドライ方式で行います。
ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。
【特長】
■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない
■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能
■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【標準仕様】
■テーブル寸法：550mm * 600mm * 80mm（厚さ）
■テープ仕様
・テープ幅＝520mm
・最大巻長さ＝50m
・コア＝3inc
■研磨時往復速度（テーブル）：最高速度＝240mm/秒
■制御装置
・制御機器：シーケンサ
・操作盤：タッチパネル
■電源：200V 3相
■エアー：ドライエア＝0.4MPa
■装置寸法：2200W * 1100D * 1900H（mm）
■重量：約2000kg
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■リブ基板平面研磨 ■穴埋め樹脂の凸研磨 ■はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリング ■金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去 ■メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨 ■カーボン樹脂の平面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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