■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■
近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。
その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。
当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、
高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。
その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、
安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。
基本情報
アルミナセラミックス基板: KA6シリーズ,KA9シリーズ
セラミックス基板として広く認知されている「アルミナセラミックス」は、当社汎用グレード『KA6シリーズ(アルミナ純度=96%~97%)』が多く使われています。
当社では、高純度グレード『KA9シリーズ(アルミナ純度=99.6%)』をラインナップとして揃え、幅広い用途に対応する準備をしています。
ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。
当社製品ラインナップの特徴
厚みや寸法などを高い精度で製造可能
高精度のスルーホール成形、分割溝(スリット、スナップ)成形が可能
厚みラインナップが豊富なため、試作から量産まで一貫した相談が可能(KA6シリーズ)
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 用途/実績例 ・数多くあるセラミックスの中で幅広い用途に適用できる特性 ・世の中で幅広く使用されている為、各分野での使用実績および知見が比較的豊富 当社のアルミナセラミックス基板は、多くの電子デバイスに利用され、電子機器・通信機器から車載用途や産業機器などに幅広く利用されています。 |
詳細情報
当社では、高純度グレード『KA9シリーズ(アルミナ純度=99.6%)』をラインナップとして揃え、幅広い用途に対応する準備をしています。
特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。
これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。
チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ:0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。
分割スリットとしては最小深さ:0.08mmの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の50%の分割チップサイズ」を提供可能です。
板状基板形状に限らず、3次元金型プレス加工にも対応しており「0.5mm以下の立体柱チップ」の成型の実績もあります。
最小サイズは0.6mm×0.3mmまで可能です。
微細な穴加工(最小 Φ0.05mm)が可能です。
上記写真は、1mm厚に塗工成形したグリーンシートを2枚積層させた後、焼成加工して作られた2mm厚のセラミックス基板です。
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共立エレックス株式会社