最終更新日:
2023-04-27 08:09:45.0
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。
当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。
高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
基本情報
■アルミナ基板
https://www.kyoritsu-po.co.jp/products/alumina-ceramic-substrates/
■印刷回路
https://www.kyoritsu-po.co.jp/products/thick-film-circuit-printing/
■印刷方式による回路形成技術
https://www.kyoritsu-po.co.jp/technology/fineprinting-circuit/
■高輝度LED用パッケージ技術
https://www.kyoritsu-po.co.jp/technology/hight-power-led/
■厚膜印刷回路基板
https://www.kyoritsu-po.co.jp/products/thick-film-circuit-printing/
■ファイン印刷回路基板
https://www.kyoritsu-po.co.jp/products/fine-circuit-printing/
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【特徴】 小型化/薄型化に寄与 小径スルーホール構造 パワーラインの両面配線 熱抵抗低減(サーマルビア)の実現 導電性充填剤による穴埋めスルーホール構造 多層印刷回路構造 パッドオンビア構造 レーザー加工も承ります 【用途例】 発振子、発振デバイス ＭＥＭＳデバイス 抵抗内蔵厚膜回路基板 各種センサー基板 ハイブリッドIC 絶縁体回路基板 |
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共立エレックス株式会社
