最終更新日:
2021-10-19 16:26:02.0
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。
また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。
当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。
当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」
ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。
散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。
当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
基本情報
【特徴】
アルミナセラミックス基板の特徴
(耐熱性・耐薬品性など)
印刷回路技術を活用した
「高い散熱性(放熱性)」の実現
シート成形技術による
「高い設計自由度」の実現
高反射材料の内面表面処理による
「高反射率」の実現
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | LEDパッケージ用セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) ・印刷回路技術を活用した「高い散熱性(放熱性)」の実現 ・シート成形技術による「高い設計自由度」の実現 ・高反射材料の内面表面処理による「高反射率」の実現 【用途例】 ・高輝度チップLEDパッケージ ・他デバイスパッケージ |
詳細情報
リフレクタ付き
LEDパッケージ基板
LEDパッケージ基板
リフレクタ付きメタルベース
ＬＥＤパッケージ基板
ＬＥＤパッケージ基板
ＬＥＤパッケージ用
リフレクタ
リフレクタ
メタルフレームへの光沢Agメッキ加工も対応可能です。
【高反射リフレクタ付きアルミナ印刷基板】
・保有金型が少なくて済みます。
・設計変更の自由度が高い。
・保有金型が少なくて済みます。
・設計変更の自由度が高い。
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】
「1.額縁部の除去」,「2.バーブレーク(短冊状)」,「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。
「1.額縁部の除去」,「2.バーブレーク(短冊状)」,「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。
金メッキ加工も対応可能です。
お問い合わせ
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共立エレックス株式会社
