最終更新日:
2021-11-06 17:03:10.0
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。
散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。
当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています
基本情報
印刷回路技術を利用した散熱性能の改善技術
当社で開発した散熱(放熱)改善技術により、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | LEDパッケージ用セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現 【用途例】 高輝度チップLEDパッケージ 他デバイスパッケージ |
詳細情報
高輝度ＬＥＤパッケージ（１３１３タイプ）
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共立エレックス株式会社
