最終更新日:
2021-12-03 17:40:10.0
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
印刷膜材質
■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁）
印刷基板へのメッキ表面処理
・電解メッキ、無電解メッキのいずれにも対応可能
メッキ種類
■ニッケル ■パラジウム ■金 ■銀 ■銅 ■その他
基本情報
特徴】
小型化/薄型化に寄与
小径スルーホール構造
パワーラインの両面配線
熱抵抗低減(サーマルビア)の実現
導電性充填剤による
穴埋めスルーホール構造
多層印刷回路構造
パッドオンビア構造
レーザー加工も承ります
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途例】 発振子、発振デバイス ＭＥＭＳデバイス 抵抗内蔵厚膜回路基板 各種センサー基板 ハイブリッドIC 絶縁体回路基板 |
詳細情報
ジルコニア印刷基板
靭性があるジルコニア基板に回路形成することで｢曲面回路｣｢曲がる印刷回路｣が実現できます。
靭性があるジルコニア基板に回路形成することで｢曲面回路｣｢曲がる印刷回路｣が実現できます。
ジルコニア印刷基板
透けて見えるほど薄い｢極薄ジルコニア基板(厚み:0.05mm)｣への回路形成が可能です。厚さ制約があるスペースへの実装が可能となり、完成品の薄型化が実現できます。
透けて見えるほど薄い｢極薄ジルコニア基板(厚み:0.05mm)｣への回路形成が可能です。厚さ制約があるスペースへの実装が可能となり、完成品の薄型化が実現できます。
お問い合わせ
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共立エレックス株式会社
