共立エレックス株式会社

ファイン印刷回路基板

最終更新日: 2021-10-19 15:55:10.0
小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。

基本情報

ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例
【特徴】
・超小型/極薄構造の実現
・アルミナセラミックス基板の特性
・微細配線:L/S=50/50μmの実現
・微細ビア構造との組合せ
・高密度配線回路

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用途/実績例 ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例

【特徴】
超小型/極薄構造の実現
アルミナセラミックス基板の特性
微細配線:L/S=50/50μmの実現
微細ビア構造との組合せ
高密度配線回路
【用途例】
発振子、発振デバイス
MEMSデバイス
各種センサー基板
アンテナモジュール

詳細情報

circuit-printing_LS-50-50.png
各種のファイン印刷回路基板
circuit-printing_fine-sample.png
各種のファイン印刷回路基板
circuit-printing_fine-pattern-matrix.png
格子状基板(格子幅:0.45mm)の上にファイン印刷パターン:0.28mm幅の回路形成したものです.
circuit-printing_TH-via.png
貫通ビア上へのファインパターン

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