最終更新日:
2021-10-19 15:55:10.0
小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。
基本情報
ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例
【特徴】
・超小型/極薄構造の実現
・アルミナセラミックス基板の特性
・微細配線:L/S=50/50μmの実現
・微細ビア構造との組合せ
・高密度配線回路
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 超小型/極薄構造の実現 アルミナセラミックス基板の特性 微細配線:L/S=50/50μmの実現 微細ビア構造との組合せ 高密度配線回路 【用途例】 発振子、発振デバイス MEMSデバイス 各種センサー基板 アンテナモジュール |
詳細情報
各種のファイン印刷回路基板
各種のファイン印刷回路基板
格子状基板(格子幅:0.45mm)の上にファイン印刷パターン:0.28mm幅の回路形成したものです.
貫通ビア上へのファインパターン
お問い合わせ
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共立エレックス株式会社