共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

最終更新日: 2021-11-06 09:51:08.0
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

グリーンシートへの金型プレス加工
当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。
これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。


基本情報

例えば、薄板セラミックス基板(t=0.17)に、分割用スリット(深さ0.03mm)を金型加工した後、ラミックス基板化すると、この分割スリットに沿って容易に分割加工が可能となります。(チョコレートを分割するのと似ています)

高精度金型プレスによる微細加工
社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。
特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。
チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ:0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。
分割スリットとしては最小深さ:0.08mmの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の50%の分割チップサイズ」を提供可能です。
板状基板形状に限らず、3次元金型プレス加工にも対応しており「0.5mm以下の立体柱チップ」の成型の実績もあります。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 多様な微細加工への応用
高精度金型プレス加工は、微小穴径加工にも適用可能です。
印刷回路基板などに適用されるスルーホール加工では、最小穴径0.2mmを可能とし様々な穴形状に対応しています。
また必要に応じて、協力会社による「レーザー加工」にも対応可能です。金型成型では実現困難な複雑な形状加工が可能となりますので、ご相談ください。

詳細情報

press-small.png
【小型チップへの微少ビア加工例】
press-emboss.png
平坦なグリーンシートに凹凸加工することも可能です。
ceramic_plate_Laser_via.png
金型成形による微小穴径加工の事例
(最小径:Φ0.2mm)

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

共立エレックス株式会社

製品・サービス一覧(34件)を見る