最終更新日:
2021-12-03 17:34:33.0
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
印刷膜材質
■銀 ■銀白金 ■銀パラジウム ■白金 ■銅 ■金 ■ルテニウム ■ガラス（絶縁）
基本情報
アルミナセラミックス基板に電極材や絶縁ガラスなどによる回路形成が可能です。
表裏導通用のスルーホール形成や各種メッキ処理も可能です。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 用途例】 発振子、発振デバイス ＭＥＭＳデバイス 抵抗内蔵厚膜回路基板 各種センサー基板 ハイブリッドIC 絶縁体回路基板 |
詳細情報
内層回路セラミックスの表裏写真です。
背面から光を当てた写真(右側)では内層回路が、透過して確認できます。
背面から光を当てた写真(右側)では内層回路が、透過して確認できます。
内層回路セラミックス基板は、表面に印刷回路が表れません。
セラミックスヒーターなどへの応用展開が可能です。
セラミックスヒーターなどへの応用展開が可能です。
お問い合わせ
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共立エレックス株式会社
