共立エレックス株式会社

セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク

最終更新日: 2021-12-03 17:50:19.0
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】
「1.額縁部の除去」,
「2.バーブレーク(短冊状)」,
「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。

基本情報

特徴】
アルミナセラミックス基板の特徴
(耐熱性・耐薬品性など)
印刷回路技術を活用した
「高い散熱性(放熱性)」の実現
シート成形技術による
「高い設計自由度」の実現
高反射材料の内面表面処理による
「高反射率」の実現

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 3535 5050 1010
用途/実績例 【用途例】
高輝度チップLEDパッケージ
他デバイスパッケージ

詳細情報

LED-Pack_reflector_high-reflect-white.png
粉末形成 リフレクタ 
LED-Pack_5050_V-cut_break_sheet.png
金型成形による個片化用の分割スリットの付与】
「1.額縁部の除去」,「2.バーブレーク(短冊状)」,「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。

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