LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シリーズの後継機種でコストパフォーマンスに優れた最新モデル。 新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、よりお求めやすい価格の新標準レーザーデパネリング装置。 CuttingMaster 3000 高性能なレーザーが選択でき、ワークサイズ・加工精度に優れたハイパフォーマンスモデル。新型ソフトウェア搭載でより使いやすく、より高品質なカットを実現するレーザーデパネリング装置
電子機器トータルソリューション展(JPCA Show)2022に出展いたします。
期間:2022年6月15日(水)~17日(金)10:00-17:00
場所:東京ビッグサイト 東展示棟 6E-26
2022年6月よりリリース予定のハイブリッド型レーザー基板加工機ProtoLaser H4を展示いたします。日本では本展示が初のお披露目となり、サンプル加工などのデモも行います!レーザー基板分割機CuttingMasterのデモも予定しております。世界シェアNo.1プリント基板加工機メーカー、LPKF社の製品を是非ご覧ください。
※電子機器トータルソリューション展はWEB登録制となります。事前にWEBにて登録をお願い致します。招待状をお持ちいただいただけでは入場できませんのでご注意ください。
≪出展者プレゼンテーション(NPI)参加予定≫
6月17日(金)12:55~13:15
『ドイツTier 1が認めたLPKF PWBレーザーカット(デパネリング)テクノロジー』
皆様のご来場をお待ちいたしております。
開催日時 | 2022年06月15日(水) ~ 2022年06月17日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 江東区有明3丁目11−1 東京ビッグサイト 東展示棟、ブース番号6E-26 |
参加費 |
無料 WEB事前登録にて無料 |
関連資料
お問い合わせ
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LPKF Laser&Electronics株式会社