LPKF Laser&Electronics株式会社

2024-05-21 00:00:00.0
LPKFは半導体業界におけるガラス基板の需要にお応えします

製品ニュース   掲載開始日: 2024-05-21 00:00:00.0

半導体業界は、最先端の半導体チップをパッケージするためにガラスへの移行を進めています。LPKFが開発したLIDE(Laser Induced Deep Etching)技術は、製品開発から大量生産までのこの新しい時代への移行を可能にします。

関連製品情報

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"
LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion" 製品画像
革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Induced Deep Etching)の受託サービス

LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高い位置精度が実現しました。 開発案件も承っておりますので、ガラス加工でお困りでしたらお気軽にご相談ください。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
添付資料
お問い合わせ内容  必須
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

LPKF Laser&Electronics株式会社