• 最大ウェハサイズ: 300 mm
• 最大パネルサイズ: 300 x 300 mm
• 最大ガラス厚み: < 0.9 mm
• アパーチャ: 任意形状1, ~ 20 µm サイズ
• 位置精度: ± 5 µm, Cpk > 1.33
• アパーチャ公差: ± 5 µm
• チッピング: なし
• マイクロクラック: なし
• 熱ストレス: なし
• 表裏サイズ誤差: < 5 µm
• 低コスト
• テーパー制御可能
• より小さなデバイスピッチでウェハ設計可能
• 最大パネルサイズ: 300 x 300 mm
• 最大ガラス厚み: < 0.9 mm
• アパーチャ: 任意形状1, ~ 20 µm サイズ
• 位置精度: ± 5 µm, Cpk > 1.33
• アパーチャ公差: ± 5 µm
• チッピング: なし
• マイクロクラック: なし
• 熱ストレス: なし
• 表裏サイズ誤差: < 5 µm
• 低コスト
• テーパー制御可能
• より小さなデバイスピッチでウェハ設計可能