LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

最終更新日: 2020-11-12 18:43:41.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2020/11/12
革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Induced Deep Etching)の受託サービス
LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。

TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高い位置精度が実現しました。

開発案件も承っておりますので、ガラス加工でお困りでしたらお気軽にご相談ください。

関連情報

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"
LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion" 製品画像
• 最大ウェハサイズ: 300 mm
• 最大パネルサイズ: 300 x 300 mm
• 最大ガラス厚み: < 0.9 mm
• アパーチャ: 任意形状1,  ~ 20 µm サイズ
• 位置精度: ± 5 µm, Cpk > 1.33
• アパーチャ公差: ± 5 µm
• チッピング: なし
• マイクロクラック: なし
• 熱ストレス: なし
• 表裏サイズ誤差: < 5 µm
• 低コスト
• テーパー制御可能
• より小さなデバイスピッチでウェハ設計可能

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