最終更新日:
2020-11-12 18:59:59.0
革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Induced Deep Etching)の受託サービス
LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。
TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の品質、高い位置精度が実現しました。
開発案件も承っておりますので、ガラス加工でお困りでしたらお気軽にご相談ください。
基本情報
• 最大ウェハサイズ: 300 mm
• 最大パネルサイズ: 300 x 300 mm
• 最大ガラス厚み: < 0.9 mm
• アパーチャ: 任意形状1, ～ 20 µm サイズ
• 位置精度: ± 5 µm, Cpk > 1.33
• アパーチャ公差: ± 5 µm
• チッピング: なし
• マイクロクラック: なし
• 熱ストレス: なし
• 表裏サイズ誤差: < 5 µm
• 低コスト
• テーパー制御可能
• より小さなデバイスピッチでウェハ設計可能
| 価格情報 | 加工サイズ、生産量などによって異なります。 LPKFまでお問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | ~ 1ヶ月 |
| 型番・ブランド名 | vitrion foundry service |
| 用途／実績例 | TGV, Glass mask, Capping wafer, Packaging, MEMS, Spacer wafer, Micro Fluidic, Medical labo chip, Display, Foldable display etc. |
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LPKF Laser&Electronics株式会社
