高周波アプリケーションへのガラスインターポーザー技術適用 | LPKF Laser&Electronics株式会社

2021-03-04 00:00:00.0
高周波アプリケーションへのガラスインターポーザー技術適用

企業ニュース掲載開始日: 2021-03-04 00:00:00.0

コンパクトなSystem-in-Package (SiP)をガラス基板上に構築

IoTの分野で競争力を維持するには、中規模の産業や計測会社でさえセンサー回路をASIC(application-specific integrated circuits)に統合する必要があります。半導体産業は、開発サイクルのコストを削減し量産のハードルを下げつつこの要求に応えようとしています。ただし、個々のパッケージを必要とするASICは、ほとんどがアジアに拠点を持つパッケージサービスプロバイダの生産量のハードルのために行き詰まるリスクがあります。この問題は現在、産業界と研究所の7メンバーからなるコンソーシアムによって解決されようとしています。この詳細は添付のプレスリリースをご覧ください。

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