レーザー技術が自動車向けアプリケーションの品質と効率を改善 | LPKF Laser&Electronics株式会社

2021-06-08 00:00:00.0
レーザー技術が自動車向けアプリケーションの品質と効率を改善

クリーンなカット断面

分割前のIMSアプリケーション

製品ニュース掲載開始日: 2021-06-08 00:00:00.0

LPKF のレーザーシステムは、プリント基板をクリーンかつ最高の精度でカットします。レーザー技術は、自動車産業における多彩なアプリケーションへの非接触ツールとして大きな可能性を提供します。レーザー技術によって産業用 PCB デパネリングに高品質、柔軟性、およびコスト効率の改善をお約束します。

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